“个体维修用户专用小型BGA返修台BGA拆焊台芯片拆焊台芯片加工设备”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | CE |
品牌: | 达泰丰 | 升温时间: | 可调 |
温度调节范围: | 可调 | 加工定制: | 是 |
焊台种类: | 热风焊台 | 适用范围: | 电子产品焊接 |
输入电压: | 220 | 外形尺寸: | 10*10*10 |
重量: | 80KG | 型号: | DT-F610 |
商标: | CE | 包装: | 木箱 |
“个体维修用户专用小型BGA返修台BGA拆焊台芯片拆焊台芯片加工设备”详细介绍
一、MN-320型BGA返修台特点
1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控制系统,可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能,更适合用户实际需求。
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、采用便携式设计,上温区热风头可拆卸,方便携带外出维修与运输。
9、本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能.
二、技术参数:
1 | 总功率 | 4000W |
2 | 上部加热功率 | 1200W |
3 | 下部加热功率 | 第二温区1200W,第三(IR)温区1600W |
4 | 电源 | AC220V±10% 50/60Hz |
5 | 外形尺寸 | 470×330×430mm |
6 | 定位方式 | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
7 | 温度控制 | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±2度; |
8 | PCB尺寸 | Max 210×260mm Min 20×20 mm |
9 | 电气选材 | 达泰丰自主研发BGA返修台控制系统 |
10 | 机器重量 | 12kg |