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“BGA返修台DT-F630，光学对位BGA返修台，优质BGA返修台，BGA拆焊台”参数说明
| 品牌： | 达泰丰 | 升温时间： | 0-999999 |
| 温度调节范围： | 0-550 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220 | 外形尺寸： | L610×W660×H820mm |
| 重量： | 净重85kg | 型号： | DT-F630 |
“BGA返修台DT-F630，光学对位BGA返修台，优质BGA返修台，BGA拆焊台”详细介绍
达泰丰简介 达泰丰是一家集研发,生产的商务型电子公司,本公司有开发团队20多人,生产加工规模达到100人以上,售后战略团队5人,所设计之产品, 现已在多家返修台厂家应用,本公司本着为客户服务为中心,结合客户的需求,全新推出几款经典机器,保证原质原料,相信我们的产品必是您成功的开始. DT-F630机器特点： 1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。 2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度精确控制在+1度。8段温度控制，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。 3. 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到最佳效果。 4. 第二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。 5. 选用高精度K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。 6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。 7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。 8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。 10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。 11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15〞彩色液晶监视器。 自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。 12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。 13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。 技术参数： 1 总功率 5200W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区3000W 4 电源 单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA 5 外形尺寸 L610×W660×H820mm (不包括显示支架) 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位。 7 温度控制 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 8 最大PCB尺寸 560×420mm 9 最小PCB尺寸 10×10mm 10 芯片放大倍数 10-100倍 11 机器重量 净重85kg
