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“同方高绝缘阻抗的无铅助焊剂（TF-328）”参数说明
“同方高绝缘阻抗的无铅助焊剂（TF-328）”详细介绍
随着全球电子工业的迅猛发展，电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用。含铅合金因伤害人体健康，逐渐被取消。因而，同方电子新材料有限公司投入大量人力、物力、财力，开发出无铅助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊锡从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上，形成稳定坚实的焊点。
同方TF-328助焊剂有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。
应用范围与操作
对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
规格
无铅免洗助焊剂TF-328功能
项目规格/Specs 参考标准
助焊剂代号 TF-328/
外观淡黄色透明液体/
比重（30℃）0.800±0.01 JIS
卤素含量%＜0.1%JIS
固态成份%5.42±0.5%JIS
绝缘阻抗值Ω≥1.0×109ΩJIS
扩散率%≥75%JIS
水萃取液电阻率Ω≥5×104ΩJIS
铜镜测试通过 JIS
焊接预热温度℃90℃-135℃/
稀释剂 TF-220＃/
操作方法发泡、喷雾、沾浸/
上锡时间 3-5秒/
同方TF-328助焊剂有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂，是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择。
应用范围与操作
对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
规格
无铅免洗助焊剂TF-328功能
项目规格/Specs 参考标准
助焊剂代号 TF-328/
外观淡黄色透明液体/
比重（30℃）0.800±0.01 JIS
卤素含量%＜0.1%JIS
固态成份%5.42±0.5%JIS
绝缘阻抗值Ω≥1.0×109ΩJIS
扩散率%≥75%JIS
水萃取液电阻率Ω≥5×104ΩJIS
铜镜测试通过 JIS
焊接预热温度℃90℃-135℃/
稀释剂 TF-220＃/
操作方法发泡、喷雾、沾浸/
上锡时间 3-5秒/
