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“金硅合金预成型焊片Au97Si3”参数说明
| 加工定制： | 是 | 工作温度： | 500度以下 |
“金硅合金预成型焊片Au97Si3”详细介绍
1. 能够很好润湿金镀层，银镀层，锡镀层和镍镀层，并且可以和Si层直接反应；
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；
6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤
2. 配合Au80Sn20形成很好的梯度焊接，适合焊接Si芯片；
3. 在氮气气氛中或者真空环境中焊接，不需要助焊剂；
4. 升温：升温速率为50℃/分直到410℃的峰值，期间不需要平台时间；
5. 熔化：共晶点410°C以上的时间2-3分钟，整个曲线为钟形，顶部不需要平台；
6. 冷却：冷却速率小于等于50°C/分，可以避免热应力对器件造成的损伤
