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“代替 日东NBD-5172K 晶圆切割UV膜 半导体切割 PLC切割UV膜”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/CTI/ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PO PET |
| 厚度： | 0.07-0.17 | 适用范围： | 制程保护 表面保护 |
| 用途： | 玻璃 晶圆 芯片 陶瓷 切割 | 型号： | CF603 |
| 规格： | 1220mm*100m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 1280： | 180 |
| 产量： | 1000000 |
“代替 日东NBD-5172K 晶圆切割UV膜 半导体切割 PLC切割UV膜”详细介绍
UV膜（UV tape）是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
产品特点:*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.*照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。
注意事项
一.在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二.在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。三.胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四.使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五.贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。
UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
| 1. | 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。 |
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| 2. | 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。 |
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| 3. | 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。 |
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| 4. | 几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。 |
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| 5. | 除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。 |
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| 6. | 黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。 |
