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“芯片固定填充胶 环氧树脂 有机硅”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS SGS |
| 材质： | 丙烯酸 | 类别： | 热固型 |
| 形态： | 胶液 | 应用： | 金属 |
| 型号： | H3120 | 规格： | 透明 |
| 商标： | 余蒙新材 | 包装： | 1KG/瓶 |
| 耐260度168H： | 60度95%RH 168H | 粘接强度36MPA： | 耐-40 168H |
| 产量： | 100000 |
“芯片固定填充胶 环氧树脂 有机硅”详细介绍
芯片固定填充胶
BGA封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。
优势：
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、单组份低温快固
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。
BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。
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特性 |
H3120 |
H3121 |
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外观 |
透明 |
透明 |
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粘度@25℃，mpa.s |
30000 |
60000 |
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固化条件 |
80℃ 15min |
80℃ 15min |
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粘接强度 |
36 MPA |
36 MPA |
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电阻率 |
19 |
19 |
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PPM(卤素含量） |
>55 |
>55 |
包装
30ML/支，1KG/瓶；包装可以根据客户要求做定做。
安全须知
本产品含有多种化学成分，直接接触到眼睛、皮肤可能会有过敏反应。要求操作者做好防护措施，带护目镜和手套等
储存环境
产品应放在0~5℃的温度下存放，建议密封存放在低温，清洁，干燥的地方，存放不当会对产品的有效期产生影响。使用前应恢复到室温。多余的胶液不要返回原包装，以避免污染剩余胶水。
