“韩国PARMI二手SPI HS60在线3D锡膏厚度测试仪 SPI HS60检测机”参数说明
类别: | X射线测厚仪 | 品牌: | Parmi |
测量产品: | 薄膜 | 显示方式: | 全中文液晶 |
型号: | Hs 60 | 规格: | 1200*1108*2000(mm) |
商标: | Spi | 范围: | 420*350mm |
产量: | 19 |
“韩国PARMI二手SPI HS60在线3D锡膏厚度测试仪 SPI HS60检测机”详细介绍
深圳市本弘科技有限公司SPIHS60三星公司指设备检测原理:激光镭射检测锡膏配置:全部锡膏/锡或无锡检测基板配置:全部颜色&全部焊盘离线编程:GerberworksSPC&工程监视:SPCworks系统诊断:SPImanager测定相机系统:HighframerateC-MOSsensor,18X18μmpixelresolution扫描分辩率:20μm侧面分辩率:18μm高度分辩率:0.2μm最大锡膏高度:1000μm最大锡膏大小:20X20mm最小锡膏大小:200X200μm最小锡膏间距(Pitch):150μm检查性能:检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度:最高精密度(30sq.cm/sec)最快速度(60sq.cm/sec)进出时间:1sec高度重复性:3Sigma