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IT-180ABS/IT-180ATC高TG低膨胀系数多功能FR-4覆铜板及PP片特性:1、高Tg175℃(DSC)2、低膨胀系数,高耐热性3、良好的CAF性能4、无铅兼容,符合RoHS指标要求5、适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6、易加工应用1、多层和HighLayerPCB2、汽车电子背板3、服务器和网路设备4、通讯设备5、数...
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深圳艾特电气有限公司
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.5mm铜箔厚度:25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定的产...
广州铭基电子实业有限公司
S1165G无卤素高性能、高TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg170℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、手机、电脑、仪器仪表、VCR、TV、网络设备、汽车电子等。采购规格*铜箔:18um,35um,70um*厚度:0.1~3.0mm*规格:37"x49",41"x49",43"x49...
产品:1.6MM--70UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公...
Synamic4/S1860高速电路用高频覆铜板产品特性1、Dk≤3.6(1GHz),可提高信号传输速度。2、Df≤0.008(1GHz),可提高信号完整性。3、高Tg210℃(DSC)应用领域1、高频电路2、高速电路采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
斯利通是一家专业生产陶瓷电路板的厂家,采用LAM激光技术,在行业内非常具有知名度,产品性能强大,用途广泛。 1.高热导率 2.热膨胀系数更匹配 3.可焊性好,使用温度高 4.绝缘性好 5。导电层厚度在1μm~1mm内任意定制 6.高频损耗小 7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻...
富力天晟科技(武汉)有限公司
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5m...
AET-1000系列通用型高导热铝基板产品特征1、热阻小,散热性优异(1.0~4.0W/m.K可选)2、UL94V-0阻燃3、耐漏电起痕指数大于600V4、板面平整,机械强度高5、尺寸稳定,加工性能好6、良好的电磁屏蔽性7、符合RoHS标准产品应用广泛应用于工业电源设备,通讯电子设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率L...
CS-5100M9(超高导热产品)9W/m℃)特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用:照明:LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、马路LED灯饰照明、家用LED照明、办公室LED照明汽车电子设备:点火器、...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效...
IT-180TS/IT-180BS高TG低膨胀FR-4覆铜板及PP片特性:1,高Tg175℃(DSC)2,低热膨胀系数,优异的耐热性3,良好的CAF性能4,无铅兼容,符合RoHS指标要求5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6,易加工应用:1,多层和HighLayerPCB2,汽车电子2,背板3,高端服务器、网路设备...
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm铜箔25UM常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是...
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基...
S2131/S2131JB普通UV型CEM-3环氧玻纤复合层压板特点:*可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命更长*UVBlocking与AOI兼容*优异的电性能*PTH可靠性同FR-4相当应用:*仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机等。采购规格:铜箔厚度:18μm-105μm等基板厚度:0.63-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",...
S3155无卤高CTICEM-1覆铜板特点:·不含卤素、锑、红磷等成分。.燃烧时的发烟量和气味少,不产生剧毒气体和不残留有毒成分。.优异的耐漏电起痕性,CTI≥600V。应用:家用电器、电源基板、仪器仪表、游戏机等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.63-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x...
S1165/S1165M/S0165无卤高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、无卤素环保,无铅兼容2、高Tg170℃(DSC)3、优异的耐热性4、低Z-axisCTE5、UVBlocking/AOI兼容应用领域1、有无卤素要求的电脑、通讯设备、智能手机、电视、VCR2、办公自动化、汽车、仪器仪表等高性能电子产品3、适用于LeadFree制程4、多层电路板芯板采购规格:铜箔厚度:...
1.2MM--35UM/ 导热系数足1.5W 普导 1060铝
1.5MM--35UM/ 导热系数1.5W 3#热轧 3003铝
AET-7150/AET-7152通用型CEM-3覆铜板
2.0MM--70UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
DS-7402 中Tg150无卤FR-4覆铜板
1.0MM--18UM/ 导热系数足1.0W 普导 1060铝
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S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板