“S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS、MSGS、ROSH、UL |
加工定制: | 否 | 种类: | 环氧玻璃布覆铜板 |
绝缘材料: | 玻璃布基板 | 表面工艺: | 热风整平/HAL |
特性: | 高耐热性 | 表面油墨: | 根据客户要求 |
最小线宽间距: | 根据客户要求 | 最小孔径: | 根据客户要求 |
加工层数: | 根据客户要求 | 板厚度: | 0.05-3.5mm |
粘结剂树脂: | 环氧 | 型号: | S1190 |
规格: | 36"*48"、41“*49”等 | 商标: | 深圳艾特电气有限公司 |
包装: | 木托盘 | Tg值: | 200℃ |
“S1190 高Tg内层厚铜及多层板用FR-4覆铜板”详细介绍
S1190内层厚铜或24层多层板专用高耐热基材特点:1.特别优异的耐热性2.高Tg200℃3.极低的Z-CTE4.优异的Anti-CAF性能用途:用于制作高多层电路板;高要求PCB芯板采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。