半导体激光打标机参数

发布日期：2015-04-26 浏览次数：86

　　适用材料：金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。
　　
　　适用行业：
　　
　　塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路（IC）、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。
　　
　　机型特点：
　　
　　1。采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，电光转换效率相对较高，光束质量好（相对于YAG）。
　　
　　2。标记速度一般，标刻效果精细。
　　
　　3。性能稳定，日常维护少，价格适中。
　　
　　4。无中间介质参与加工使标记绝对环保，完全符合ROHS标准。
　　
　　5。软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
　　
　　6。可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。
　　
　　主要技术参数：
　　
　　参数
　　
　　型号 KR—DP50 KR—DP75
　　
　　最大激光功率 50w 70w
　　
　　激励源半导体808nm光源（侧面泵浦）
　　
　　激光类型／波长 Nd：YAG∕1064nm
　　
　　光束质量＜3＜6
　　
　　最小字符 0.2mm 0.3mm最小线宽 0.015mm 0.018mm
　　
　　雕刻速度 250字符∕秒 300字符∕秒重复
　　
　　精度±0.002mm
　　
　　标刻范围 50mm×50mm～～300mm×300mm
　　
　　外观尺寸 800×680×1200mm
　　
　　电源要求 220V±10％∕50Hz∕20A
　　
　　调Q频率 0.2-50KHz
　　
　　冷却方式
　　
　　水冷整机耗电功率 1.5kw 2kw
　　
　　整机质量 200kg