“led贴牌专用焊锡膏 有铅焊锡膏 强力焊锡膏大品牌质量稳定”参数说明
品牌: | 强力/qanl | 粘度: | 500-1000(Pa·S) |
类型: | 强力/qanl | 颗粒度: | 30~50um |
熔点: | 183 | 清洗角度: | 60*68 |
活性: | RMA | 合金组份: | Sn63pb37 |
型号: | QL-6337 | 商标: | QLG |
包装: | 20pcs | 产量: | 22000 |
“led贴牌专用焊锡膏 有铅焊锡膏 强力焊锡膏大品牌质量稳定”详细介绍
强力led专用锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外,本制品所含有助焊膏,采用高依赖的低离子性活化系统,在回焊后残留物极少,且具有较高的绝缘阻抗;体系中还采用了高性能触变剂,具有优越的流变性,印刷容易不易坍塌,适用于LED系列、细间距元器件系列等(QFP、CSP、BGA)的焊接。 产品特点 ? 印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; ? 连续印刷时间长,印刷后数小时基本无塌落,粘度变化小,贴片元件不易产生偏移; ? 具有极佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的润湿; ? 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能; ? 焊接后残留物少、外观透明,绝缘阻抗高,不会腐蚀LED纸板及PCB等,可达到免洗的要求; ? 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; ? 可适应LED纸板及PCB板等特殊镀金材料的焊接,无刺激性气味。
“led贴牌专用焊锡膏 有铅焊锡膏 强力焊锡膏大品牌质量稳定”其他说明
项目 | 测试数据 | 测试方法 |
合金成分 | Sn63/pb37 | ICP |
熔点 | 183℃ |
Differential Scanning Calorimeter |
粉末尺寸 |
25-45μm -325/+500目(3号粉) |
IPC TM-650 2.2.14 |
粉末形状 | ≥95球形 | 扫描电子显微镜 |