- 3D IC大势所趋 半导体供应链加速投入
随着智慧型手机、电子阅读器等行动装置的普及，3D IC已是半导体封装技术的必然趋势，在将3D IC技术商品化的过程中，首当其冲的就是面对制造和成本的严峻挑战，许多封装与测试的难关得先被克服，才能达到预期的良率，因为电子产品朝向轻薄及小型化、高效能与低成本的趋势发展，能有效微缩IC封装后的尺寸，并兼顾效能与成本优势的3D IC矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）互连技术，一直...
2015-10-08 更新电子元器件 - 远东成功开发风电电线电缆用耐寒环保护套橡皮
由远东研发创新的风力发电用耐扭耐寒阻燃软电缆的护套具有阻燃性、耐油性、耐寒性以及较高的机械物理性能。过去业内普遍选用CPE为橡皮的骨架材料，但纯用CPE做主材时，以CPE为骨架的电缆成品护套橡皮达不到-40℃低温拉伸的要求；当采用CPE／EPDM共用时，成品护套橡皮能达到-40℃低温拉伸的要求，但其耐油性能又达不到标准要求；当采用CPE／EPDM／NBR三元共用时，成品护套橡皮能达到-40℃低...
2015-10-07 更新电子元器件
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